Produktbeskrivelse
SUNLU Silk PLA+ – blank, silkeaktig overflate med forsterket lagadhesjon
- Blank, silkeaktig glans direkte fra skriveren – uten etterbehandling
- Forsterket lagadhesjon sammenlignet med vanlig PLA, for mer robuste utskrifter
- 100 % boblefritt filament for jevnere ekstrudering
- Nøyaktig diametertoleranse (±0,02 mm)
- Stort fargeutvalg, inkludert flere metalliske toner
Silk PLA+ er en forsterket PLA-variant tilsatt additiver som gir en blank, silkeaktig overflate og penere lysrefleksjon enn standard PLA. Sammenlignet med SUNLUs ordinære PLA er materialet formulert for bedre lagadhesjon og noe høyere styrke, samtidig som det fortsatt printes tilnærmet like enkelt.
Utskriftsegenskaper: Anbefalt dysetemperatur er 210–230 °C ved 50–200 mm/s, med byggeplate på 50–60 °C (heftemiddel kan være nødvendig ved utskrift uten oppvarmet plate).
Bruksområder: Den blanke overflaten gjør Silk PLA+ spesielt godt egnet til dekorative modeller, figurer og utstillingsobjekter der utseendet er viktig, mens den forsterkede lagadhesjonen også gjør den brukbar til enklere funksjonelle deler.
| Egenskap | Verdi |
|---|---|
| Diameter | 1,75 mm (±0,02 mm) |
| Dysetemperatur | 210–230 °C |
| Byggeplatetemperatur | 50–60 °C |
| Utskriftshastighet | 50–200 mm/s |
| Densitet | 1,23 g/cm³ |
| Strekkfasthet | 50±4 MPa |
| Bøyefasthet | 78±5 MPa |
| Smeltepunkt | 164 °C |
| Varmeavbøyningstemperatur (HDT) | 57±3 °C |
